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查看产品Mini LED 全自动激光去除设备
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结合3522vip浦京集团自研全自动平台,实现超高速返修,单颗修复时间<30s
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采用大理石基座,搭载高精度直线电机,精度可达±3μm
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设备兼容性强,可兼容COB和MIP的返修工艺,和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除,不伤及相邻芯片及焊盘,搭配自主开发的去芯片系统,能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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查看产品Mini LED激光巨量焊接设备
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⾼效LED芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品Mini LED全自动推晶机
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置
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精确检测焊盘⾼度,可修整焊盘上残留的锡层,不伤及焊盘
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可灵活选配激光或机械⽅式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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